自从华为遭到芯片断供后，我们终于认识到了自主研发芯片的重要性，也意识到了芯片制造领域的这项短板。没有芯片，那么智能设备只能算是一个空壳，无法运行。在我国芯片制造领域中，智能手机芯片是非常薄弱的，我国向国外进口的芯片大部分也都是手机芯片。在我国国内的智能手机，除了华为手机外，小米、OPPO、vivo等国产手机基本都要依赖美国高通公司提供的芯片，这就让没有在每年的芯片出口收入上就能达到数千亿，这样庞大的资金完全可以用来自主研发一个国产芯片水平了。当我们意识到国内芯片的短板问题后，芯片的研发制造已经提上了日程，加快了发展速度，并且网上还爆出了很多关于国产芯片等好消息，那么我国国内芯片目前发展到什么水平了呢？能否实现绕道超车而达到全球先进水平呢？到哪一年可以搭载到智能手机或其它智能设备上呢？国产芯片制造这项短板何时能够得到解决呢？并且实现完全自造。
当华为遭到芯片断供后，有很多科技企业开始加大力度研发芯片，并且还爆出了很多好消息，比如网上发布了一些已经攻克了3nm工艺芯片的研发技术，通过某某技术研发出了国产芯片等，在芯片的某一些技术完成了突破，这些消息层出不穷。其实这些消息大部分都是某些科技互联网公司或业外人士以及某些自媒体大V，他们为了博人眼球而获取更大的曝光率与用户流量为目的。还有就是为了获取上面的技术研发补贴费用，然后套现走人。虽然各种芯片的好消息有很多，但都不属实，都各怀鬼胎。其实我国国内目前的芯片制造水平还处于初级阶段，如果想达到世界先进水平，或许还需要很多年。
虽然我国国内只有华为、中兴有自己的芯片，但这些都是研发与设计，而不能制造出来，如果想制造出来，那么还需要台积电、三星等芯片代工厂商进行代工才能完全制造出来。我国目前所缺的就是芯片制造，在研发领域，除了华为与中兴外，或许也会有其它科技互联网公司已经研发出了芯片，但处于某些商业利益而在网上不断炒作，误导用户觉得先进的工艺设计芯片已经可以量产出来了。还有，就算某些国内的科技互联网公司已经研发出了国产芯片，那么在工艺设计上或许还处于落后水平，甚至有些科技互联网公司有可能会把联发科或高通的芯片直接拿过来进行套壳贴牌。
芯片制造其实真的很难，要比研发更难，目前在全世界没有任何一个国家能够完全制造出芯片，都需要很多国家进行合作而制造出光刻机以后，再通过光刻机来制造芯片。台积电与三星的光刻机就是通过美国、荷兰等多个国家进行共同研发才量产出来的，比如荷兰的ASML公司就是与多个国家合作才能完成光刻机的量产。有了光刻机，那么才可以制造出芯片，我国所欠缺的就是光刻机，由于光刻机遭到美国远程监控，所以就算我们进口到了国外的光刻机，那么美国一旦通过遥控而给光刻机“关机”，那么我们还是无法制造出芯片，光刻机或许也会变成废铁。
我国目前在芯片制造领域最大的程度能保证12nm工艺设计的芯片，但放在智能手机上是行不通的，毕竟高端与知名品牌的智能手机都会采用5nm工艺设计的芯片，就算低端智能手机最低也会采用7nm工艺设计的芯片。所以12nm工艺设计芯片由于“个头大”、运行速度相对较慢，所以不适合智能手机所搭载。
12nm工艺设计的芯片与7nm还有5nm工艺设计的芯片还有很大差距，况且在国外的3nm工艺设计芯片有可能在2022年实现量产，由三星或台积电代工，所以我国芯片发展水平若想达到世界先进水平，走捷径的绕道超车是基本不可能的了，还需要很多年的时间，只能埋头苦干，一步一个脚印去加快发展，总有一天会成功，国产手机在多年以后也一定会搭载到真正意义上的国产全自造芯片。
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