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IBM首发2nm工艺芯片,抢先三星与台积电,会改变全球芯片格局吗?

05-09 科技

 美国科技巨头IBM宣布了其拥有制造2nm工艺芯片的制造技术,超越了三星、台积电等芯片制造商,如今的全世界主流智能手机使用的都是5nm工艺设计的芯片,三星与台积电等芯片制造商可能会在2024年才能量产出2nm工艺设计的芯片,那么对于技术领先的IBM会对全球芯片市场造成新的格局吗?

作为科技领域的巨头公司,IBM早在上世纪初就已经诞生,主要生产电子设备与零件,在PC端电脑刚刚兴起的时候,IBM品牌的电脑达到了全球畅销,并且IBM更是带动了微软与甲骨文公司的崛起,也就是说,没有IBM的帮助,那么微软与IBM未必能有今天的地位与成就。

IBM在很久之前就已经涉足到了芯片制造领域,虽然IBM不制造手机,但IBM拥有扎实的制造芯片的能力,如果IBM愿意制造手机芯片,那么对IBM来说并不难。但IBM的芯片制造技术早已外包给了三星等芯片制造商,也就是说三星等芯片制造商可以使用IBM制造芯片的技术来完成芯片的量产。目前IBM仅有很小的制造规模在美国纽约州奥尔巴尼芯片制造研发中心用以试产,也就是说IBM的制造芯片规模还很渺小。

局吗?

虽然IBM目前对芯片的制造能力已经达到了领先的地位,但是想要在全球取代三星与台积电,可能性还是很低的。虽然三星与台积目前的最高制造水平为3nm,但三星与台积电早已具备了完善的制造芯片的工艺体系,并且大部分手机品牌的芯片都是在三星与台积电的代工厂而制造完成的。IBM虽然有更先进的制造技术,但是在合同上已经签订好允许三星等芯片制造商运用IBM的技术来制造芯片,也就是说三星等芯片制造商是完全可以使用IBM的2nm工艺设计的芯片技术来量产芯片,所以面对具有完善体系的三星与台积电等芯片制造商,IBM不具备优势,就算加大力度建造制造芯片的工厂,那么想追赶三星与台积电也是很难追上的,所以IBM的芯片并不会改变世界芯片的格局。

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